Globalfoundries ma nowego klienta
29 lipca 2009, 10:36Firma Globalfoundries, która wyłoniła się z AMD, ogłosiła zdobycie pierwszego dużego klienta. Została nim STMicroelectronics. Ten szwajcarski koncern sprzedaje układy scalone pod własną marką, ale nie posiada własnych fabryk.
Nowa kość TwinMOSa
13 grudnia 2006, 16:19W ofercie firmy TwinMOS Technologies znalazły się nowe kości pamięci. Układ TwiSTER DDR2-850 CL5 to kolejny po TwiSTER DDR2-800 CL5 oraz TwiSTER DDR2-1066 CL5 kość z nowej serii TwinMOSa.
Superkondensator w komunikacji miejskiej
19 października 2009, 15:50W najbliższą środę, 21 października, na American University w Waszyngtonie rozpoczną się całodniowe pokazy 11-miejscowego miniautobusu wyposażonego w ultrakondensatory. Pojazd jest dziełem amerykańskiej firmy Sinautec Automobile Technologies i chińskiego przedsiębiorstwa Shanghai Aowei Technology Development Company.
Cienias od Hitachi
24 lutego 2012, 05:43Hitachi Global Storage Technologies wyprodukowało najcieńszy w historii 2,5-calowy dysk twardy o prędkości obrotowej 7200 rpm i pojemności 500 gigabajtów. HDD wyposażono w jeden talerz i stworzono go z myślą o ultra cienkich notebookach.
Spółka Amazona sprzedaje własne układy scalone
8 stycznia 2016, 11:43Należąca do Amazona firma Annapurna Labs Inc. rozpoczęła sprzedaż własnych układów scalonych. Kości ARM przeznaczone są m.in. do ruterów Wi-Fi i urządzeń NAS. Annapurna została założona w 2011 roku przez Avigdora Willenza, który wcześniej założył projektującą układy scalone firmę Galileo Technologie
Informacyjna katastrofa: kiedy masa informacji zrówna się z masą Ziemi?
14 sierpnia 2020, 09:56Melvin Vopson z Wydziału Matematyki i Fizyki University of Portsmouth opublikował artykuł, w którym wylicza przybliżony moment wystąpienia informacyjnej katastrofy, wydarzenia spowodowanego coraz większą ilością wytwarzanej informacji cyfrowej, do której przetworzenia i przechowania będziemy potrzebowali więcej energii niż obecnie produkujemy, a masa przechowywanej informacji będzie stanowiła połowę masy Ziemi.
Co w iPhonie piszczy...
3 lipca 2007, 08:26Allan Yogasingam z Semiconductor Insights wraz ze współpracownikami zdjęli obudowę iPhone’a i przyjrzeli się wnętrzu urządzenia.. Z kilku układów scalonych trzy były oznaczone logo Apple’a, a na czterech w ogóle nie podano producenta. Badacze rozpuścili ich obudowy w kwasie, by przekonać się, kto jest ich prawdziwym wytwórcą.
Ciche łatanie Microsoftu
7 maja 2010, 08:24Ivan Arce, główny technolog firmy Core Security Technologies, informuje, że Microsoft po cichu załatał trzy bardzo poważne dziury. Łaty odkrył pracowanik Core Labs Nicolas Economou, który przeanalizował kwietniowy biuletyn MS10-024.
Pentagon oskarża
8 maja 2013, 09:14Amerykański Departament Obrony otwarcie oskarżył Chiny o przeprowadzanie cyberataków na amerykańskie sieci. Zwykle oficjele unikają oskarżeń wprost, dotychczas ogólnie mówiono o chińskim zaangażowaniu w tego typu przedsięwzięcia
Procesory Intela z grafiką AMD?
17 maja 2017, 08:13Serwis FUDzilla twierdzi, że Intel rozstał się z Nvidią i podpisał z AMD umowę na licencjonowanie technologii graficznych tej firmy. Przypomnijmy, że przed 6 lat Intel i Nvidia zaczęły licencjonować sobie swoje technologie, co zakończyło długotrwały spór prawny pomiędzy obiema firmami
